Jakarta, 24 September 2026 – Chip terbaru Huawei, Kirin 9050 Pro, mencatat hasil menarik setelah dilaporkan mampu mengungguli Apple A17 Pro yang menggunakan proses fabrikasi 3 nanometer dalam pengujian multi-core. Temuan tersebut berasal dari analisis firma riset Bernstein terhadap performa prosesor terbaru Huawei. Kirin 9050 Pro diperkirakan dibuat menggunakan teknologi yang setara dengan proses 7nm, meskipun Huawei belum mengungkap node produksinya secara resmi. Hasil tersebut menunjukkan kemampuan Huawei meningkatkan performa melalui pengembangan arsitektur meski tidak menggunakan proses fabrikasi semaju pesaingnya.
Kirin 9050 Pro diperkenalkan pada awal September bersamaan dengan ponsel lipat tiga Huawei Mate XT 2. Prosesor tersebut dikembangkan dengan pendekatan yang disebut Tau Scaling Law dan konsep desain LogicFolding. Bernstein memperkirakan chip itu menggunakan teknologi N+2 atau N+3 dari SMIC yang berada di kelas proses 7nm. Perkiraan tersebut penting karena Huawei sendiri belum memberikan konfirmasi mengenai teknologi manufaktur yang digunakan untuk memproduksi chip tersebut.
Dalam pengujian Geekbench 6, Kirin 9050 Pro dilaporkan berada di atas A17 Pro pada pengujian multi-core. Tes tersebut mengukur kemampuan sejumlah inti CPU bekerja secara bersamaan untuk menyelesaikan beban komputasi. A17 Pro sendiri diperkenalkan Apple pada 2023 dan menjadi chip smartphone produksi massal pertama yang menggunakan teknologi 3nm. Dengan demikian, hasil pengujian tersebut memperlihatkan Kirin mampu memberikan performa multi-core kompetitif meskipun menggunakan teknologi manufaktur yang diperkirakan lebih tua.
Namun, hasil tersebut tidak berarti Kirin 9050 Pro secara keseluruhan lebih cepat daripada seluruh chip Apple berbasis 3nm ataupun generasi terbaru Apple. Keunggulan yang dilaporkan Bernstein secara khusus berada pada pengujian multi-core Geekbench 6 terhadap A17 Pro. Pada performa single-core, Kirin 9050 Pro disebut lebih dekat dengan prosesor yang menggunakan teknologi kelas 4nm TSMC. Karena itu, perbandingan performa kedua prosesor perlu dilihat berdasarkan jenis pengujian yang digunakan.
Bernstein menilai salah satu faktor penting di balik peningkatan tersebut adalah LogicFolding. Pendekatan ini digunakan untuk meningkatkan kepadatan transistor tanpa bergantung sepenuhnya pada pengecilan node manufaktur konvensional. Berdasarkan analisis yang dilaporkan, kepadatan transistor meningkat dari sekitar 155 juta menjadi 238 juta transistor per milimeter persegi atau lebih dari 50 persen. Pendekatan tersebut membantu Huawei mendapatkan peningkatan performa meskipun aksesnya terhadap teknologi manufaktur semikonduktor paling mutakhir masih terbatas.
Dibandingkan Kirin 9030 Pro sebagai generasi sebelumnya, Kirin 9050 Pro disebut menghasilkan peningkatan performa multi-core sekitar 20 persen. Kemampuan grafisnya juga dilaporkan meningkat sekitar 39 persen, sedangkan throughput unit pemrosesan neural atau NPU naik sekitar 150 persen. Peningkatan tersebut memperlihatkan Huawei tidak hanya berfokus pada kemampuan CPU, tetapi juga pemrosesan grafis dan kecerdasan buatan. Meski demikian, angka tersebut berasal dari analisis yang dilaporkan Bernstein dan bukan berarti semua aplikasi akan memperoleh peningkatan performa dalam persentase yang sama.
Kemajuan Kirin 9050 Pro juga dinilai mempersempit kesenjangan teknologi prosesor Huawei dengan Apple. Bernstein memperkirakan jarak teknologi chip mobile Huawei dengan Apple kini sekitar tiga tahun, dibandingkan sekitar empat tahun pada generasi sebelumnya. Namun, kesenjangan tersebut belum sepenuhnya tertutup. Ketika dibandingkan dengan A20 Pro terbaru Apple yang disebut menggunakan teknologi 2nm, Kirin 9050 Pro masih tertinggal sekitar 30 persen dalam performa menurut analisis Bernstein.
Kondisi tersebut menunjukkan ukuran node bukan satu-satunya faktor yang menentukan performa sebuah prosesor. Desain CPU, jumlah dan konfigurasi inti, arsitektur, sistem interkoneksi, manajemen daya, perangkat lunak, serta teknik pengemasan dapat memengaruhi hasil akhir. Chip dengan node lebih besar masih dapat menghasilkan skor tinggi pada beban kerja tertentu apabila arsitekturnya mampu memanfaatkan sumber daya secara efektif. Sebaliknya, node yang lebih kecil biasanya juga menawarkan keuntungan lain seperti efisiensi daya dan kepadatan transistor yang tidak sepenuhnya tercermin melalui satu pengujian benchmark.
Hasil Geekbench juga tidak dapat digunakan sebagai satu-satunya ukuran pengalaman penggunaan perangkat sehari-hari. Pengujian sintetis hanya menggambarkan kemampuan prosesor dalam skenario tertentu dan belum mencakup konsumsi daya, temperatur, performa berkelanjutan, kemampuan modem, hingga optimasi perangkat lunak. Laporan yang tersedia juga belum memberikan gambaran lengkap mengenai konsumsi daya Kirin 9050 Pro ketika mencapai performa tersebut. Karena itu, pengujian perangkat secara lebih luas tetap diperlukan untuk menentukan efisiensi dan performa aktual prosesor dalam penggunaan jangka panjang.
Meski demikian, pencapaian Kirin 9050 Pro memperlihatkan kemajuan Huawei dalam mengembangkan chip smartphone di tengah keterbatasan akses terhadap teknologi manufaktur paling maju. Kemampuan mengungguli A17 Pro pada tes multi-core menjadi indikator bahwa peningkatan arsitektur dan teknik seperti LogicFolding dapat membantu mengompensasi sebagian keterbatasan proses fabrikasi. Pada saat yang sama, hasil terhadap A20 Pro memperlihatkan Huawei masih memiliki kesenjangan dengan generasi chip Apple terbaru. Perkembangan berikutnya akan ditentukan oleh kemampuan Huawei dan mitra manufakturnya meningkatkan performa sekaligus efisiensi ketika teknologi Kirin generasi selanjutnya diperkenalkan.